考虑环境
是投入带有TAB和PCB的Panel,执行B/L装配,T/C装配, Forming,Screw签订, Aging,检查工序,内皮包装的Module总装配System
项目 | 规格 |
---|---|
设备 Size | 客户规格 |
对应 Panel | 10.4” ~ 42 |
移送 Speed | 25m / min 基准 |
载波系统 | Free Flow Roller Conveyor |
主要 Unit | Forming M/C B/L点灯 Screw锁紧 检查(最终) Aging机 Cooling Stocker |
适用 Pallet | SXGA, XGA 信号搭载 Pallet 适用 |
电源 | 3¢, AC220V±10%, 60㎐, 1种接地 |
气压 & 静电 | CDA 5㎏/㎠/±0.1㎸ 以下 |
清净度 | Class 10,000 |
控制 System | PLC |